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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII6 x) R3 v. r$ y8 m
2006.11.19 北美上市發售- v* B9 t, }' `/ i# @, h" e7 t" q
2006.12.02 日本上市發售
; d+ f  V( X- \+ @3 T% P(市售價格 $249.99美元)! e- w5 W) v! N

/ W2 P; J0 {/ l! a3 d6 G7 k' S
3 N/ p* H* e5 S主機上特殊「Y字型」螺絲釘!) \5 l- F: J$ F: Z: y5 K1 e( h5 ?
…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…, r9 j; r. X3 R6 a

2 [2 u% w4 P. M/ i" }/ {- D1 y6 }$ O
打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!/ O1 q0 a4 D9 V) F* E
. a8 z0 {/ x3 e& E
& M7 y7 P* O# M1 s9 F& e* x1 ~: a
Wii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。, x" C7 N  P( G
( ?9 }, X" p* S) o3 I

. R$ l* K0 j8 Q* ?( t. J! Z+ m: d紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??
' ^3 }, h$ _& y9 m  z+ ]0 v* P0 f+ }1 z, ~0 y7 i

8 X! \3 |% Z# Y% I) J- L( v# I5 Q3 I+ D; g

, S8 w: G7 @  f' K. ?4 Y( R+ a* o. N- M$ Y6 M; R, _
2 G6 O+ r4 a' h
Wii的遠端感應條。(內裝設計簡單)
, e+ N/ g2 ^$ J. g
9 w1 E8 S1 @/ q2 I
& S/ W4 e) B; y
" Y* K& j6 z' ?) s
( o) E8 u5 K2 q3 S+ m/ U/ V; c3 v* s
1 e8 P' k3 E  j) r手制部份9 J. }) }5 e, P! c7 l5 Y, x4 i$ l

1 e0 |% p0 u8 w+ W& U+ W' s; [/ u/ |5 g$ j" X! q
說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。, X6 p, z4 {; H. D
0 e: _2 J' M, N9 F- n. n4 c
哦!看來就是要玩家玩得High哦!
# ]7 J' @( Q4 ?9 A5 c(但也可能是老王賣瓜啦…哈)
& c) L- S5 ^2 O" K9 I, ]# _) m
, W  k3 g. Y8 l5 Y3 n2 \Broadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片8 H* k4 _1 s2 X0 ]# u. H

# M/ g/ o  g5 A$ }3 S0 t
' V, ?% A3 x. \玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。: M0 n! U# o% `5 z) I. {
. c& R: J$ s2 x5 w* P2 N

) `, d. N% v1 Y, d2 ]) K  T* K此乃大名鼎鼎的
, v* l- t5 p6 X" F原相CMOS sensor+DSP/ Y' B# r# [$ R
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level030 ]. Q1 G/ `  `% H9 p
看到了喔!就長這樣子。9 Z0 j  k2 g8 M( c
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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