Samsung Galaxy SII 解剖圖

蘇豪

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這是 Galaxy SII 的背面，拆下電池殼就是這樣子，和一般手機沒有兩樣。

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% N6 k9 D' ]9 f: c把背部螺絲解開，主機板露出來了，可見機內的電路和晶片位置都排列緊致。

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, J- K' ?$ {7 {$ A把剛拆下的機背殼反轉，就連機背殼都有凹陷位置。


! R$ e; {& F  u4 t9 n, w9 ]這是機身底部的喇叭和天線，雖說很多地方都被『偷位』了，但天線乃保持質量。
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這就是 Galaxy SII 整塊主機版，上面焊有MicroSD 卡插槽、 SIM卡插槽、鏡頭和中央處理器等。


& G; F" f* \( a( S  E把相機鏡頭拆下，相機鏡頭就還只有攝像孔，十分細小。
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- ^% s7 c( a% J8 r, s這就是耳機插孔和喇叭了，看來大風一點也會被吹走。
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為減少厚度，主機板採用分離式設計。