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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII
: ~7 `5 k. d4 y; |' c) }2006.11.19 北美上市發售" A: K  u7 F/ o" ]8 ^8 E1 _
2006.12.02 日本上市發售' K7 k# P  \% R1 e' [
(市售價格 $249.99美元)
# S* p2 ~  B8 l6 O7 @0 S+ u  O
# n5 W- h+ x  d4 l2 ~" A/ a; {2 t2 W! k
主機上特殊「Y字型」螺絲釘!7 u$ ?/ e; U" q  d" c! a9 `' P4 _
…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…$ M% z* V8 [3 Z5 f- U3 A* Y
5 p- F! ^% A% N3 R2 G5 h

( Y; d; ~: I; i" A, }打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!0 G( D1 P) d& r6 V$ I& j+ A

! b; T: Q% ^$ U
, ?$ R3 `' X1 D# f( }8 Z2 t8 `Wii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。
1 M( x* S% w! k! R6 g# Y( G  I( N% E1 C

, X- V3 l  K3 u7 M; y紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??+ _; V9 v; Q- t0 D
. H8 @" t* H; @1 a# J1 P, |

/ b# Q* c. t4 l, Z( ?  D
) N+ G1 x8 M' h& k3 k5 X0 P1 f( C8 G9 U/ {) S" i0 R( T

9 m1 j$ i: R: b, A) V3 \& m& m
' l* d! ~1 W/ Z3 `4 v' OWii的遠端感應條。(內裝設計簡單)5 U! H" f5 T. H
' k) Z8 C/ @! s5 V9 _( v

. t- b7 r1 v  G. c& F8 ?2 t' S! Y2 J  {  Q3 `7 G' u

: m" w) K" J/ q# r
; v# X4 m9 ]& w  V5 y8 ?手制部份
7 G4 \" L; y5 e, q8 c$ F% `6 y7 ]: H/ y. j
  j7 m( A) y' H( O( l: T
說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。
# z2 X  z( z6 N( d$ s/ y! U/ ^
  e( x( s0 A0 X0 R9 i哦!看來就是要玩家玩得High哦!, e  P" t2 p& x$ }0 r& l$ q
(但也可能是老王賣瓜啦…哈)* I. F: O4 `# N4 p

7 m+ K) u7 p5 g7 a8 @$ W' k/ gBroadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片8 f  F) `$ d8 }( l) O
/ k3 @5 ^3 ]* _" J6 S7 M" \9 r4 A  g$ z
3 Q1 x2 b+ {8 X6 r
玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。/ _- B4 O. |( C3 ?

7 Q* n& Y* u8 Z9 X" `! ?* _6 H& ?9 U1 C' f
此乃大名鼎鼎的0 x1 I8 n. E- ]7 G# B& |
原相CMOS sensor+DSP8 E4 P: u, z; y' T  j7 _% Q1 a
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level03+ Y! o& p, k( {* k# g
看到了喔!就長這樣子。( B. k  O! V2 B7 e, {8 p
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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