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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII1 ~3 A  Q0 O; }, `' T5 n  P
2006.11.19 北美上市發售
6 _3 A7 g: `2 |  S2006.12.02 日本上市發售
- X. u, r5 s) b( x' B/ q(市售價格 $249.99美元)0 S1 ?/ C' ^0 F2 k: @2 o

. k# y2 X0 o: b' `7 w/ @2 ?. i
  X' P, ]  F. {' ^主機上特殊「Y字型」螺絲釘!
5 e9 l' Z+ x5 k# l5 s$ V…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…( Z: H( g! B; ?: h8 w

( O( G# P6 ?0 }& e1 k% L% r0 g# h% P- g% n/ x  T
打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!
3 `: f9 T$ S. Y6 m0 H! ?' l  j& I: h. U

. s7 y0 q* B3 w* V& d; FWii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。% X* \% Q3 t; d9 T) N) ~
) L! y1 f( m, e' u& d0 X" B
" G  n: P6 ~8 k% d/ q. g- J, R
紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??
: g) ^& p& {: ]" J& {, Z
  u) J/ P. P, t8 E  R3 H
7 F3 R3 O% |3 y1 [+ B4 m: L
4 G( `& z' z" H
% U' N' g* T; c' i3 T1 U/ P' {) A5 _$ l3 Q& L

- D5 M3 X- _) d8 |Wii的遠端感應條。(內裝設計簡單)5 _2 s! F( K9 R3 _

0 x2 L5 p8 P( p/ I: ~& N
- o3 B+ m5 g% \+ Y* v) U( g; n) o& ?

8 m2 `5 ?4 K8 ^5 {
3 U& C! j) g, c/ q手制部份/ {: s5 \( {( H- C) D3 k4 R7 V

, F3 d8 |0 F2 M* K0 h6 m: W5 m
說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。' n/ v' o0 D8 s6 E: H# w
; P& j, f) }: V6 ?6 Z) \7 z
哦!看來就是要玩家玩得High哦!
, j' y: r3 ?7 Z2 H) O8 \, Y(但也可能是老王賣瓜啦…哈)
2 W6 E8 `0 M1 D  N' M: }1 \; m- F. Q$ h8 U1 U; k
Broadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片2 |' e" ~6 U  E0 ?

1 e. X. E! l8 s. L9 E3 Y" k  W( _1 H7 _9 r. W1 X5 D
玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。7 l7 J' p2 o) I( j9 Q( S, E/ |

6 m6 T) x6 }7 h; r' V% E8 A5 h( H5 L* I+ ]2 w
此乃大名鼎鼎的! I( |# a( w1 M0 f
原相CMOS sensor+DSP* o  N/ ~# q# U6 b* }; H
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level03
3 e, {% m; T! i) H1 [) Y看到了喔!就長這樣子。
# z& C, Y) ~/ c$ \; V8 k
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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