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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:
9 {& E# R+ {* i1 K/ l  |* i# M+ B  d! h% x0 D
CPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
7 `: z! t7 |% t1 @  " c; d. B3 |, J& C& z+ [
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化
* {  P2 r$ R: F. i! O' W# p- y
7 m  G9 p  K/ K1 |+ V4 O, i9 L5 L* EGPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)- O3 f- e6 ~% b& P( L) G
  
2 ]. \7 y, z  @6 NPowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G
% b* \# t  P) s
2 A3 O/ U: u5 u- hRAM(記憶體)=16MB+48MB
* k7 U! T, {8 O& t/ l$ J  
3 j3 q# q5 W' j16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作) o4 q8 p8 i. b/ ~, d& P# h
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)
9 R; a( W3 n% D+ z  
8 o7 J0 I& V' f負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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