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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:
, G* C2 Q; f5 t; w5 k' m* ^. T/ U# v' h% J: ~/ y+ Z
CPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)0 y  X# J( P7 z7 L. J! v1 y" s
  " s% x) a9 t0 Z
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化
8 m. i" ~& a8 {/ e$ Q2 P4 E
' }$ m3 r- ]+ f3 a  z" JGPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)* i1 j# v/ X5 i, Z
  
0 v. I3 U# x" ^, q' Z, H  nPowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G9 n- G$ H" x% J
# A9 D/ @5 `" B
RAM(記憶體)=16MB+48MB
5 f  z/ M3 x5 |5 q% c0 U5 G. w5 \  
7 s9 m. W1 j; Q5 j# k  S16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作. I; a. U) ^4 J2 Z8 J
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)* F$ v8 m; G9 @, o+ E( e& X* z. C
  2 F" \* U$ H6 \& I1 h# P7 O1 H
負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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