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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:
, v. T6 V% B$ D
: R9 l# [4 e" f" J2 ~, _6 zCPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)  O+ |% J* c. X5 r
  5 j( w* ?6 O2 C  s( h3 a2 i: \$ Y) x
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化
. B2 P/ c, c! @: ]5 d5 G9 a$ D: \# F$ g; e5 k8 ~
GPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)
+ a6 N2 g" O+ v/ H  
" L( B3 w) s; K: f* P# WPowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G
( r* O: k! S2 r7 g: k" w7 W: ]' U: w) ]+ x. |$ \9 Y+ D
RAM(記憶體)=16MB+48MB
* k1 N5 z* y- F* B' {7 u' b  
+ W& ?7 N$ ], C16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作
, B7 @9 x* w) \* o9 p% B; x9 N+ YBattery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)4 |! {. r( c3 n: P
  ' j' `0 S% ~9 c( v' M
負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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