Samsung Galaxy SII 解剖圖

蘇豪

8 _1 Y- n9 e6 y( ?7 e1 Q- `" K
這是 Galaxy SII 的背面，拆下電池殼就是這樣子，和一般手機沒有兩樣。
" Y9 G+ W2 ]2 v7 l$ G/ d
* C+ d4 b$ A; D" o
把背部螺絲解開，主機板露出來了，可見機內的電路和晶片位置都排列緊致。

3 @$ |7 c) z' ^% x
) x1 M( K/ ~, l" _* d把剛拆下的機背殼反轉，就連機背殼都有凹陷位置。
  _4 R6 z- g% A' y

7 g6 k6 @2 J4 ]" l4 \# e  ^這是機身底部的喇叭和天線，雖說很多地方都被『偷位』了，但天線乃保持質量。
4 n  u" ?9 q- ?
3 a4 Y: j) G# @# i% m
" g4 v3 i4 D2 c& |這就是 Galaxy SII 整塊主機版，上面焊有MicroSD 卡插槽、 SIM卡插槽、鏡頭和中央處理器等。

0 U1 R: X* ?. `
把相機鏡頭拆下，相機鏡頭就還只有攝像孔，十分細小。


這就是耳機插孔和喇叭了，看來大風一點也會被吹走。
0 u8 Z8 j' c; P& ^# B. \0 C  O6 [


! @8 i8 E3 |& a  ^& Y: y7 L


; D. K$ S' f* E7 B為減少厚度，主機板採用分離式設計。