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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:
* @* p: O- e8 n1 X8 B+ ~: F0 J, U; Y2 c$ b
CPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
. b9 I& o7 L6 D5 L" B. K) @6 n( o  
- W! g6 Z) x+ m; ]2 N* O依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化1 g% A- p" ^1 _1 i: U1 i

! m4 v* ]6 u1 \+ [9 vGPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)$ b8 N6 ~) w& a/ @2 G
  
, T2 b& d' t. I: A" MPowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G
/ Z4 y$ ?5 y7 @1 D7 R
. X; Y* r8 `( f5 y. zRAM(記憶體)=16MB+48MB
1 j8 E% F* n( P4 h  7 ]: M# E9 c  N) b
16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作5 V9 {7 s3 c: \* c
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)4 O% d0 f# e! f* P* b/ i+ p
  % O. r/ Y9 Q4 |# q: S+ [; K, c
負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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