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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:3 \% q; J! B3 I/ w& D
( l0 k( [, i+ C! d1 Y* g- U5 }
CPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
  _- Z5 R2 i/ Z* r7 H# _$ U  - e; X: K4 O3 t$ N7 e" L: V. E
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化
6 e- h' n) r; }( ~/ E. m/ u
3 e8 F& R& d5 h# O5 gGPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)- r0 Y( A# u& B0 x% G) S) s5 O
  8 Q% _6 s) v/ Y. h
PowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G
2 ]1 l) R) j( I/ P' \# j1 t& x- }+ G* z, T3 D
RAM(記憶體)=16MB+48MB
8 F: M5 ^7 y( _+ C+ G( N3 l5 [  
3 k( y0 A3 e3 B0 y0 M/ e3 i! o16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作2 G! e! {/ Z0 `9 Z, J
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)8 ?# L6 \& L  @& s+ H) ?4 e! ]
  
0 w: W4 E8 v& C, v負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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