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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:
, b( x5 r% P- F2 f- o" G- |
$ Y- v! X# L3 g/ @# E0 WCPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
" U8 F/ U3 T4 e$ c5 O* c5 [2 s5 D; \  # h8 ]3 y3 G( |% ]" }$ C+ i. K
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化  Z; ^0 O/ c# W3 j8 v- f8 F# a; k

' l; E# ]3 P2 TGPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)
# U+ R9 K) Q5 }. S3 M  
1 I$ A$ h. C. ]PowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G# W0 G8 y% t% q7 M

' p  w3 g- K+ E1 @. rRAM(記憶體)=16MB+48MB
2 ]- E" ?6 c5 g8 g9 x; M  % j. ~+ V+ A& X- h
16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作
4 l/ Y! t8 p) g" S, F" RBattery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)# z9 R- I5 O0 v/ w
  6 B" i. F7 x7 ?. [3 \6 Z
負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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