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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII' L2 s/ m1 O: S- Z$ H
2006.11.19 北美上市發售: ~' ], @& B. P. ?; I
2006.12.02 日本上市發售" a2 `1 L5 O5 e0 M% m
(市售價格 $249.99美元)( u! {9 O( w" |6 `

" x& S/ _7 A" c; Z. r
! i/ L5 T, b- L/ G主機上特殊「Y字型」螺絲釘!
8 x& X1 A& o# n' Y" _( @…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…
+ [) t: p2 N8 [' L  s& c6 y  K& I, S- o4 A. Z1 F# G1 e/ q
- `- R9 v0 n+ ]1 m+ x4 l  M
打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!
% n7 c# {" Q2 H: c0 H% B) m+ v' z2 F( }1 `6 Z; j

3 `+ o" Z7 j8 nWii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。4 T, \/ ~: z: n( y

) \$ |+ g# R& Q% Z3 H  w! E1 ?. V. A$ I" |" \9 n2 g; k* {
紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??
9 ]) O  w+ x  Z$ {; R3 K+ l( ^3 B. T" ^  ]. y

) @8 j9 c3 N, K$ ]  ]4 l; q! o8 R' U

# }7 I/ z7 r5 n9 H0 L
' m5 _7 ^; m; m& ?
- r% J1 L$ U  e; l% O( g* UWii的遠端感應條。(內裝設計簡單): U0 T  H0 f& y  b5 E/ C9 J
4 S8 A2 c% ~4 ^( j- w
7 U& C3 n7 g: L; \( a

! T( z9 s0 f+ @$ a/ u
0 C- z* F- M- i$ C' F* H& t. f  g8 ~, _' q% U
手制部份
3 h5 W' B5 Z/ Q/ N' Z6 F+ M
) X3 y" ~, ^% c/ P8 }  E- [# I: b
7 @7 {# z% w+ A" P說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。
( r( t: K' l. ]/ J6 u
# `. P( Q" S4 ^1 \- ]. x0 D- J哦!看來就是要玩家玩得High哦!  ?- L1 k& e1 }/ F. q' O
(但也可能是老王賣瓜啦…哈)
* Z: q/ S3 \4 q0 m7 Q4 B& p# u* G8 d& m: F! M( ~" F( e% E
Broadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片+ R2 l7 s' |, `# n
4 z- W, d# o# k6 }8 S" M
4 `  x7 D  j/ x4 D' z6 }
玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。7 b0 V' {, x# ]' e. g4 B

. Y- v9 d1 Z$ c, M" M/ G: ]# O( `
+ ?0 N, i8 ]8 o  B3 w% q此乃大名鼎鼎的
. N4 m6 t( l+ x% v  v原相CMOS sensor+DSP. N- Y5 {3 N; }
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level032 J: w. C+ g, x( g
看到了喔!就長這樣子。* p; i$ m+ T" V2 O
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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