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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII  ^1 v. t$ }% g0 |
2006.11.19 北美上市發售
# g0 a6 p/ g# B' l2006.12.02 日本上市發售+ q. _' n3 ]5 |% B
(市售價格 $249.99美元), j0 [" @+ M$ P  ?$ v

8 _5 ], B. n$ `9 ~
/ g$ {  Y# B1 [8 |+ s主機上特殊「Y字型」螺絲釘!
8 |) F9 p2 V7 M$ g/ }4 t…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…9 i8 c+ W8 D; c0 G) z* S
& k- k1 f7 u% W0 H3 a
: d0 ?# L- i  O  x  z
打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!& x& N$ [9 A( e+ _" M# _

8 `# C# _+ ?6 k% h! O4 l3 j0 |9 g
& |4 K# U1 \0 M6 W. B% t: FWii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。
$ F2 C7 G* _. A5 Q' V2 C0 Z
  c5 x9 a% U' Y$ e4 Y; E! H# ~1 F! f- C) ^8 ?
紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??
1 U( Y! T+ |; _9 v+ j( o; o1 B9 }2 ?. S

6 r' @& x6 ?: l! N2 u: H8 Y6 n) T! H' k0 ~: f9 A6 r/ m; e5 P
! b8 H7 S. _7 w, m/ f8 o
: x8 m& Y2 g" d# @% T) a  ]

6 K& J+ J: N+ O/ z+ _6 u8 jWii的遠端感應條。(內裝設計簡單)- [1 |$ U* }+ L6 J8 G
* O1 S1 ^) y% _! p! U

7 U5 v! X6 C* l6 v$ d0 L" W0 t3 E& H: J" ]' T+ G

/ K  p5 [6 m+ P
& f9 v/ b+ X% ?手制部份
( Z, {5 g+ @2 M) `& P
& W. _9 D# A7 v: t5 K* ]4 {- s# ]# w6 O2 g' B: a* }
說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。
; C. M& v# ~! O! m$ W" T% m  K" v' O) b8 K
哦!看來就是要玩家玩得High哦!
; ^. n9 I% o: W" {(但也可能是老王賣瓜啦…哈)! b; c# L: j3 ]0 o. u. X' q* T
# o% D2 R! g2 d" J& j
Broadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片  e7 g1 b2 U7 A+ R9 p9 z

+ B% n, _5 N! C9 w
+ y* K) z  x( Y( [) l; G1 Y. W玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。
' K  K$ M6 `! k; o1 j8 W
1 Q! b6 P. `' }5 B; t4 g7 }* W4 }5 Z
此乃大名鼎鼎的% G* z" `' ~" Z, q& Y, z
原相CMOS sensor+DSP- p/ @' r/ ~; x" ]( ^
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level03
6 c% l$ g. P' ?+ y, V5 k看到了喔!就長這樣子。
" _, K8 G6 c7 w" z. d3 O) H* B. A
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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