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[系統] 任天堂Wii 拆解圖

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發表於 15-8-2007 18:14:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
NINTENDO – WII& g* B3 X; z4 U! G, M( n% F
2006.11.19 北美上市發售
0 A) B. |) |" D/ x+ ~5 Q2006.12.02 日本上市發售9 J, k- i5 @* u- l
(市售價格 $249.99美元)
$ O& R+ b" R9 i9 F# P3 H  U: A
/ C/ E% X8 R( c2 {/ U- V# i/ f, F
主機上特殊「Y字型」螺絲釘!
: U3 R( S. C, b' R" e…不是「一」也不是「十」,顯然不太願意給拆…
4 k' H1 W2 i; g0 X3 b' J
# t# p- ~3 O. I* E6 r# p8 e% {6 N9 H0 q' h: W
打開第一層外殼後的Wii…掀開上蓋!+ b1 S# l7 k, v& ]% S  S# K
3 s0 J" O. g  I2 t
% H6 Z# F# t/ N2 g, D' v# _
Wii的散熱設計,Fanless!不同於PS3的高複雜度!有利製造端Cost down。
: r. [# e6 k. n0 x
, w$ E, X. U! @, H2 H1 W$ H. ?* U2 L8 m7 e' q5 O5 z" E
紅圈圈是日本人在抱怨Wii的裝配太牢固!用太多螺絲釘!怪了,鎖緊一點不好嗎??
% r" {  N/ h5 b( k9 {9 |" ~) h( w
+ h  z7 e6 W' ?" y/ d5 q: G4 o- m$ ^
& S- O& g; s( B
% Y( c/ Z2 j1 f0 l9 D% v% {( F1 T* [7 N) }

5 ~) g- `9 [, `) M
- x/ q, v# y! ^# HWii的遠端感應條。(內裝設計簡單)2 I, L4 z3 j- C' R

: @- o6 k1 s4 S# B" P- L9 I& h; a4 u& h! G
! N9 Y$ m; Z; F" i0 C% @* N/ u! v# ]
& N" R5 q$ ^. e0 t8 ?4 I7 I

: J$ }. o2 g3 _4 g& s3 f1 o手制部份
8 H9 Y! f: m) Q- J$ A6 L7 S. L
4 O+ i8 m% L# K8 v/ r% y
2 m3 ?2 Q& G7 D5 _, k說是為了因應玩家過激的動作(就是甩太大力) !所以在電池的固定設計方面,略加些固定的功能。' E# h7 K: o& |8 q
( A) T& B+ l5 Z& P5 E+ p1 ]8 }
哦!看來就是要玩家玩得High哦!
# K! i+ M: H" F5 v(但也可能是老王賣瓜啦…哈). R5 Q2 Z# T) @% I
& O0 Z3 V+ ?5 s6 X+ `, v7 F% w( F
Broadcom的Bluetooth晶片, 感應Analog Devices加速晶片
/ y' v2 z4 L" J
& \- q! F; ~8 G; W# u  p0 Q8 i+ _& F  k! ?
玩家稱呼為雙截棍控制器的控制基板,STMicroelectronics提供相關晶片組。& j9 a: i( R4 u. h' e

+ a, Z% K6 F7 N; c" K% g. |. r0 b- _" m3 M. B7 l0 n8 a: d
此乃大名鼎鼎的
) o5 G- q/ A/ c) m: v" Z原相CMOS sensor+DSP1 u5 n6 u8 r! G: v3 X
(新聞網址) http://www.pixart.com.tw/investor.asp?sort=4&learname=level03
9 @2 V. W* W5 a% B2 R. x7 g  y; u( r8 q看到了喔!就長這樣子。
) O7 H) s) ]: _9 Z7 B) |
發表於 1-10-2007 20:52:35 | 顯示全部樓層
爆開曬@@~~
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