儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:1 n. }: w% j7 i ?
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CPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP 225-482MHz) ! m; p- X$ R" \ _/ m# Q8 D0 R1 \ R: @3 l$ @! {8 i( L# ~# Z' }依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化0 @: ^- k. \ m# M- Z. Y
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GPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9 and OpenGL ES 2.0)- [; m. Q+ ` T8 \
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PowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G' y9 r* D; W# r- V. E, ?' p2 E2 @
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RAM(記憶體)=16MB+48MB$ k3 b3 F+ `5 N4 z/ k
. a" k' F- P- F# Q2 Q16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作3 d5 W; o* |( R. h4 J3 h& E, N2 ]/ o
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh); S `. `3 O+ u% Y