N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

蘇豪

儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數，但是對於CPU以及GPU等核心參數，並沒有公之於眾。目前，電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格，可靠性相當的高，以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數，順便附上小編的解說：

1 _( e6 p) E& j4 E5 g2 f, G& t& L' @CPU（中央處理器）= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
5 i! R5 T9 H  O$ L2 T　　
" ]1 ?+ I1 C# j% q2 M, ?2 a  F' C依然採用雙CPU設計，在運行3DS遊戲時，ARM9晶片想必用於控制觸摸屏，而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算，ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS，相對DS來說是一個革命性的變化
( Y) O! w) C, ^) D
GPU（圖形處理單元）= PowerVR SGX(SGX543MP2)（support DX9  and   OpenGL ES 2.0）
　　
PowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於，鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500，也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到，估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測，SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外，將採用雙核心，理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形，圖元填充率將是每秒2G

RAM（記憶體）=16MB+48MB
　　
8 ~3 C- _& I- B16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同，3DS遊戲運行時兩部分記憶體（共計64MB）將協同工作
- \& D# o; f# @. bBattery（電池）=lithium-ion battery 1350 mAh（可充電鋰電池，容量為1350mAh）
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# G5 [5 \- ~: Q; e! n+ Q8 f9 E負責研發3DS主機的負責人說過，希望3DS的續航能力可以最終接近DSi，由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右