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[新聞] N3DS硬體規格參數曝光 採用雙核GPU圖形晶片

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發表於 18-6-2010 14:04:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
儘管任天堂官方宣佈了3DS規格參數,但是對於CPU以及GPU等核心參數,並沒有公之於眾。目前,電玩巴士NDS中文網從特殊管道得知了任天堂下一代掌機3DS的硬體規格,可靠性相當的高,以下是3DS所使用的CPU等硬體設備的規格參數,順便附上小編的解說:# Q# f9 X, H5 u7 v6 X, G

8 {5 l0 c3 g1 y# h0 oCPU(中央處理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz): g! H5 b- p8 g
  7 g# p: W4 E6 B5 V% R6 P* i6 a( Q
依然採用雙CPU設計,在運行3DS遊戲時,ARM9晶片想必用於控制觸摸屏,而ARM1176的CPU主要用於遊戲運算,ARM11採用8條流水線加上400M多的頻率遠遠勝過NDS,相對DS來說是一個革命性的變化
% _( F/ L  Y$ @. F
& G1 k, i6 A1 T+ O) R$ k0 w2 }GPU(圖形處理單元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)
5 q+ y5 J* n) Q" c2 w+ L& g* W  
1 d# @. I* I: X, j6 y: o- }3 \# aPowerVR SGX系列圖形處理晶片多見於,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主機就採用的這一系的GPU。這一系列的GPU工作性能相當於Intel的GMA500,也就是說相當於一個低配的筆記本電腦的圖形性能。其中3DS所採用SGX543MP2型號我們並沒有在資料上查到,估計是任天堂訂制的晶片。根據同等規格的其他型號推測,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,將採用雙核心,理論上在200MHZ的工作頻率下每秒將可以產生67M 多邊形,圖元填充率將是每秒2G! ^2 {2 ~$ c8 M  f( V5 Y
& {/ E% Y$ _+ C/ i/ s
RAM(記憶體)=16MB+48MB, J: P! |4 i1 [2 [$ v
  , o8 [" F; k. d
16MB的記憶體和DSi主機的運行記憶體相同,3DS遊戲運行時兩部分記憶體(共計64MB)將協同工作9 u! B- N3 `% r
Battery(電池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充電鋰電池,容量為1350mAh)
' M6 q$ Z3 @# [% ~  
3 R# f& v" T+ ]" o* c負責研發3DS主機的負責人說過,希望3DS的續航能力可以最終接近DSi,由此可以推算3DS主機的續航能力應該在6~8小時左右
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