Samsung Galaxy SII 解剖圖

蘇豪

# o( ~7 V+ @! K. v& ^& ~$ @% h! i

6 Z  G* q2 a" H9 }9 l5 _3 [2 O這是 Galaxy SII 的背面，拆下電池殼就是這樣子，和一般手機沒有兩樣。
7 f- X/ G4 b" _/ p9 K

: [: v, Y6 m5 U* n4 g把背部螺絲解開，主機板露出來了，可見機內的電路和晶片位置都排列緊致。
( A" D# \4 w( o/ x( [6 B
& Z1 ~% o: J3 B/ V. Y. G; Y
把剛拆下的機背殼反轉，就連機背殼都有凹陷位置。

% R) a8 j& c: G. j' p* e
這是機身底部的喇叭和天線，雖說很多地方都被『偷位』了，但天線乃保持質量。
' U2 u& z: B; E6 |+ @

這就是 Galaxy SII 整塊主機版，上面焊有MicroSD 卡插槽、 SIM卡插槽、鏡頭和中央處理器等。
2 a4 [' \: @5 {# L7 J

把相機鏡頭拆下，相機鏡頭就還只有攝像孔，十分細小。

$ y  A- O$ O' N2 D3 u5 \
; a2 O& o8 \# Z$ s; i這就是耳機插孔和喇叭了，看來大風一點也會被吹走。

! h9 h6 z3 Y+ ^( b. g



" K3 ^2 k# O) y9 `# w, J
1 s- f$ ?" O$ n$ B為減少厚度，主機板採用分離式設計。