Samsung Galaxy SII 解剖圖

蘇豪

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7 h4 h# u* T2 J) Q( N- `( ?這是 Galaxy SII 的背面，拆下電池殼就是這樣子，和一般手機沒有兩樣。


; b5 Q8 W9 L/ p把背部螺絲解開，主機板露出來了，可見機內的電路和晶片位置都排列緊致。
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把剛拆下的機背殼反轉，就連機背殼都有凹陷位置。

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" g( d* \. ?) ^這是機身底部的喇叭和天線，雖說很多地方都被『偷位』了，但天線乃保持質量。
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3 ?, f' Y: V9 Q- h& [$ p這就是 Galaxy SII 整塊主機版，上面焊有MicroSD 卡插槽、 SIM卡插槽、鏡頭和中央處理器等。
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2 ]( G7 `9 r( `% o7 T' ?$ ]1 ]把相機鏡頭拆下，相機鏡頭就還只有攝像孔，十分細小。
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. a/ j, |8 T/ c! b' f8 b這就是耳機插孔和喇叭了，看來大風一點也會被吹走。
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- _5 |0 p$ Y2 |" E  q為減少厚度，主機板採用分離式設計。