Samsung Galaxy SII 解剖圖

蘇豪

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這是 Galaxy SII 的背面，拆下電池殼就是這樣子，和一般手機沒有兩樣。
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把背部螺絲解開，主機板露出來了，可見機內的電路和晶片位置都排列緊致。


把剛拆下的機背殼反轉，就連機背殼都有凹陷位置。
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- s: t; P, H5 ~  N8 X. d這是機身底部的喇叭和天線，雖說很多地方都被『偷位』了，但天線乃保持質量。

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這就是 Galaxy SII 整塊主機版，上面焊有MicroSD 卡插槽、 SIM卡插槽、鏡頭和中央處理器等。
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把相機鏡頭拆下，相機鏡頭就還只有攝像孔，十分細小。
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這就是耳機插孔和喇叭了，看來大風一點也會被吹走。


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為減少厚度，主機板採用分離式設計。